整合组件厂委外代工驱动近年晶圆代工产业成长，摩根士丹利证券认为，委外比重向来最低的日本整合组件厂也将加速向外释单，预估将在2013年以前为晶圆代工产业带来额外的13亿美元营收，其中，晶圆代工龙头台积电(2330)可望吃下逾6成大饼，将是最大受惠者。

      摩根士丹利证券指出，日本整合组件产业规模为世界之最，但委外代工仅有不到5%的比重，远低于欧美的15~20%，整合组件厂并未在日本强震后出现明显的委外释单动作，不过，摩根士丹利证券认为这个情况将改变，日本整合组件厂加速委外代工将是驱动晶圆代工明年成长表现的主要题材，预估将在2013年以前为晶圆代工厂带来13亿美元的营收挹注。

      日本整合组件厂加速对外释单的主要受惠者有台积电与全球晶圆，摩根士丹利证券针对两大晶圆代工厂优势进行分析指出，日本委外的目标将优先选择40奈米与28奈米制程，因此倾向选择台积电与全球晶圆做为委外合作伙伴，不过，全球晶圆近期受到技术与人事异动纷扰，缩小出线机率，因此，摩根士丹利证券看好台积电将有望吃下6成以上的日整合组件厂委外大饼，同时预估台积电在委外代工趋势、手持行动装置成长、市占增加等题材驱动下，年营收成长幅度将维持30~40亿美元规模，获利则为20~40%成长幅度。