3年一度的世界电子电路大会，今年移师台湾举办；工研院副院长刘仲明表示，针对未来电路板产业会越小功能越强，因此整合电路板业界上下游，是当前需要思考的课题。

       第12届世界电子电路大会（ECWC12，The 12th Electronic Circuits World Convention）将于11月9日到11日于台北南港展览馆登场，是首度由台湾电路板协会主办；届时将有来自中、港、欧、美、日、韩、印度及台湾产业协会，一同解析电路板市场及热门技术。

      工研院副院长刘仲明表示，针对未来电路板产业的10年发展影响，将会遵循摩尔定律越做越小旦功能越强，因此如何整合电路板业界的上下游，是当前需要思考的课题。

       刘仲明说，日本制造（Made in Japan）可以从不好的质量，晋升为质量保证的代名词；同样的台湾制造（Made in Taiwan）也需朝向这个方向努力，从优良制造与质量要求下工夫，加上材料和设备等供货商的群聚和整合，共同提升产业附加价值和外围服务。

      主办单位台湾电路板协会表示，第12届世界电子电路大会以「创意、挑战和改变」（Creativity, Challenge and Change）为主题；开幕演讲将邀请包括台积电资深处长余振华、研调公司Prismark的姜旭高分析全球PCB市场及技术发展前景。

      IBM全球供应链管理亚当斯（Jacklin A. Adams）将分享绿色技术电子供应链策略；以及在业界服务超过30年的技术专家霍尔登（Happy T. Holden）将探讨先进印刷电子技术应用趋势。台湾电路板协会表示，透过这些演讲，可从半导体到系统端，勾勒出完整的电子电路产业前瞻全貌。

      此外，企业论坛将邀国际知名大厂欣兴电子、联茂电子、南亚塑料及华通计算机，议题聚焦在高速、绿色、细线路、先进材料、内埋与先进PCB与组装技术等新兴制程技术和应用材料。