在进入半导体产业之前，阿托在台湾产品主要以PCB为主力，提供精密电镀技术及药水，近年来自载板及HDI板的营运比重大增，为最重要的产品。此外，其表面处理技术广泛应用于汽车的螺丝扣件，协助国内产高值化，预定第四季在冈山会有一场研讨会。

      阿托科技以载板的盲孔及通孔填孔技术为傲，专利研发的全自动设备及药水，具有极佳的盲孔填孔效果，可达成100%填满，已获日本Ibiden、韩国Samsung采用，台湾南亚电路板也认可此设备及制程技术。

      因智能型手机大量使用HDI板，带动任意层（ANYLAYER）迭孔技术的需求大增，是最值得关注的商机，华通、欣兴、耀华、奥地利AT&S、日本ibiden及美商Multek等大厂无不积极投入，争取各大智能型手机厂的合作机会。水平镀铜系统是生产ANYLAYER的主要技术设备，也是ATOTECH的专长，阿托科技早先已于研发中心设置此制程设备，支持客户进行技术研发及先期导入试验。

     精密电镀也可应用于其它高端科技产业，ATOTECH在半导体及印刷电路板取得领先之后，积极布局其它应用市场，企图复制更多的成功经验。台湾在太阳能、LED及触控面板等产业，规模及技术应用具有国际地位，阿托科技自然衔命在这些新兴光电产业开强辟土，成为ATOTECH集团的先遣部队。