金居开发铜箔(8358)8月营收为3.4亿元，较7月减少28.6%，和去年同月相较则下滑25.9%。

      金居表示，8月受主客户CCL及PCB厂等各种终端产品需求下滑，出货量较7月下滑31.9%，致使单月营收较7月减少28.6%。

      虽然第3季景气不佳，但金居仍将于年底预计开出150吨的新产能，新增的产能主要是供应软板用的电解铜箔；金居表示，过去压延铜箔是唯一能符合经常折迭的折迭式手机及笔记型计算机软板要求的铜箔，但这2年流行的平板计算机及智能型手机因没有大量折迭的需求，逐渐改采价格较低可供软板使用的电解铜箔，金居期望能补上此项供应缺口；目前金居已完成生产测试并已送样至客户认证，最快年底可正式交货。