PCB产业掀挂牌热！继9月19日全球第五大的软性铜箔基层板厂亚洲电材(4939-TW)上柜后，紧接着10月5日专攻PCB上游聚酰亚胺薄膜(PI)达迈科技(3645-TW)也将上市挂牌，并订于9月14日假君悦饭店召开上市前业绩发表会。达迈上半年营收4.67亿元，营业毛利1.72亿元，年增7.01%，毛利率36.96%，较去年同期上升2.35个百分点，税后净利1.14亿元，EPS1.15元，法人表示，随着进入下半年传统旺季，业绩将逐季攀高，推估全年EPS上看3元。

      达迈是国内第一家投入生产聚酰亚胺薄膜(Polyimide film，简称PI)的厂商，为电子、电机两大应用的上游重要材料之ㄧ，电子产业以软板(FPC)为主，广泛应用于半导体封装、液晶显示器、通讯等相关产业。电机应用则以航天、电机、机械、汽车等各种产业之绝缘应用(Insulation)为主。客户涵盖台虹、亚电、旗胜等。

      目前PI膜产业为十足寡占性市场，全球仅少数厂商垄断此一市场。目前主要PI膜生产厂商有：Du pont（杜邦）、Kaneka（钟渊化学）、Ube（宇部兴产）与达迈科技等。目前全球年产能8700公吨，年产值约为400亿台币，在过去的10年产业发展经验，全球PI的产值年增长率约10%。其中杜邦(Dopunt)与锺渊化学(Kanaka)产能分别约占全球总产能之40%及30%左右，目前达迈全球比重不到10%，铜锣新厂预计2011年6月完工，第4季开始投产，若再加上目前现有2条生产线，年产能将从700吨跳升至1000吨以上的规模，全球市占率将打进前3大。