2009年4月国务院公布的《电子信息产业调整和振兴规划》，要求加快电子元器件产品升级，充分发挥整机需求的导向作用，围绕国内整机配套调整元器件产品结构，提高新型印刷电路板等产品的研发生产能力，初步形成完整配套、相互支撑的电子元器件产业体系，进一步提高出口产品竞争力。

     国务院 2010年 10月 18日公布《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，明确将从财税金融等方面出台一揽子政策加快培育和发展节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等产业。

      2011年 1月国务院公布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，大力支持重要的软件和集成电路项目建设。

      金安国纪是中国(含港、澳、台)行业排名第四的覆铜板生产商，专注于印制电路用覆铜箔层压板产品的研发、生产和销售。印制电路用覆铜箔层压板简称覆铜板(CCL)，是电子信息工业的重要基础材料，用于制造印制电路板(PCB)，广泛应用在家电、计算机、通信设备、半导体封装等电子产品中。金安国纪在上海、临安和珠海三地建有生产基地，产品包括各种高等级 FR-4、CEM-3系列覆铜板产品。作为国家级高新技术企业，金安国纪重视新产品的开发和技术创新，技术研发中心陆续开发生产出高 Tg、高 CTI、无卤素以及适合于无铅工艺的中、高耐热覆铜板等一系列新产品。

     金安国纪是中国印制电路行业协会(CPCA)会员及覆铜板材料分会(CCLA)会员，已通过ISO9001：2000质量管理体系标准认证。金安国纪在IPC-4101产品标准的基础上制订和完善了企业标准，公司产品获得了美国UL和德国VDE的认证，生产的产品符合欧洲RoHS标准。

     金安国纪自设立以来，主营业务没有发生变化。