欣兴电子（3037）并购IC基板厂全懋后，除了在大尺寸覆晶基板稳住绘图芯片市占率，在ARM架构处理器所需的芯片尺寸覆晶基板（FCCSP）也有所斩获。据封测厂透露，欣兴除了跻身辉达（NVIDIA）Tegra处理器FCCSP基板供应商，近期也成功拿下德仪OMAP3系列FCCSP基板订单。此外，欣兴第4季也首度拿到苹果iPad 2的HDI板订单。
　
      欣兴昨日公布8月合并营收达62.93亿，较7月份54.65亿元增加15％，除接单转强外，欣兴也将德国子公司RUWEL约2.34亿元营收合并在内。欣兴股价昨日上涨0.1元，以39.6元作收，成交张数12,675张。

　　虽然笔记本市场需求不振，欣兴第3季传统PCB接单情况不理想，但是智能型手机及平板计算机所采用的HDI板，本季接单可望较第2季增加10％至15％，加上欣兴在绘图芯片等传统覆晶基板的需求稳定，ARM架构处理器FCCSP基板接单明显转强，所以，第3季营收将较第2季成长5％至9％，达到公司先前在法说会中预期。
　　
      在欣兴的IC基板接单部份，大客户NVIDIA接获全球智能型手机及平板计算机厂订单，而这些系统厂在今年底或明年初将推出的新款行动装置，将采用NVIDIA的4核心Tegra3处理器。由于NVIDIA预估Tegra系列处理器在平板计算机的市占率已达7成，欣兴是NVIDIA最主要的FCCSP基板供应商，所以对NVIDIA的出货持续转强。
　　
      此外，欣兴近期也获得德仪认证，FCCSP基板将在近期开始出货给德仪，主要应用在ARM架构处理器OMAP3系列。德仪OMAP3主要委由三星进行晶圆代工，封测在德仪自有的菲律宾厂进行，原本的FCCSP基板供应商只有日本揖斐电（Ibiden）及韩国三星电机（SEMCO），现在新增欣兴。
　　
      在HDI板接单部份，欣兴接获Android平台约5款平板计算机HDI板订单，且一直是苹果iPhone的HDI板供应商，却无法抢下iPad 2订单。业者表示，由于苹果第4季要求供应商降低iPad 2的HDI板价格，许多不想低价接单的PCB厂放弃接单，欣兴得以成功争取到苹果iPad 2的HDI板新订单，这是欣兴首度拿下iPad 2订单。