PCB软板上游聚醯亚胺薄膜（PI）达迈科技（3645）总经理吴声昌表示，随智能型手机及平板计算机大量运用软板材料，PI业绩看俏，近期将增设苗栗铜锣厂，年产上看2,100吨，2011年底完工，总产能可望跻身为全球坐三望二的地位。

　　达迈预定于10月5日上市，主要客户为台虹、亚电等，该公司上半年合并营收4.67亿元，营业毛利1.72亿元，年增7.01％，毛利率36.96％，较去年同期上升2.35个百分点，税后净利1.14亿元，EPS1.15元，法人表示，随著进入下半年传统旺季，业绩将逐季攀高，推估全年EPS上看3元。

　　吴声昌指出，达迈目前于苗栗新埔厂厂房面积3,300坪，年产能达700吨，换算月产能约100平方米，面积相当于120个棒球厂，目前员工人数189人，随软性电路板在电子行动装置上日趋重要，以PI为基材的新应用产品将会越来越多，因此将增设铜锣厂新产能，新厂产能上看2,100吨，产能扩充三倍。吴声昌表示，全球PI的产值年增长率约10％，其中杜邦与锺渊化学产能分别约占全球总产能之38％及30％左右，达迈全球比重约8％，未来成长空间仍大。

　　达迈近年陆续接获日系厂商订单，加计达万持续开发出多款新产品包括黑色PI、白色PI膜、Si-Hi PI膜等，未来随下游客户市占提升，将推升PI出货成长。吴声昌指出，公司目前与日本荒川化学、JFEC开发PI的应用材料，未来可投入于太阳能、液晶电视等产品，随PI运用加大，营运可望走佳。