联致科技创立于87年时即期许成为国际级电子材料公司，该公司遂以Advance Material Corporation命名，经过13年的努力，目前产品线包含IC载板、PCB与触控面板所需的材料，并成功跃升为国内主要IC材料供应商。

      在日本东北大地震后，IC载板材料短缺一度引起台湾半导体业界疑虑，然而联致科技创立初期即投入经济部工业局之主导性新产品计画，成功研发「BGA/Filp Chip封装用基板材料」，经近10多年的加强研发，现已进入国际IC大厂之供应链，并填补下游IC载板客户之缺货疑虑，日本材料厂商的产线虽已恢复，但仍获客户持续下订单之肯定。

      联致早已投入开发触控面板相关材料，故该公司亦成为触控面板崛起的获利者，其中保护胶、绝缘胶、银胶、边框油墨均已出货量产，并可依客户需求与技术发展而变动，再搭配转投资卓韦光电生产之ITO薄膜，逐步成为我国触控面板主要的材料供应者。

      联致科技总经理陈福龙表示，未来该公司不仅计画扩充铜箔基板厂之产能，扩大IC载板材料营收，更将推动公司上市柜，并朝向具高附加价值、高生产力并注重研发与服务之国际级电子材料公司迈进。