暌违3年的世界电子电路大会（ECWC12-The 12th Electronic Circuits World Convention）将首度于台湾登场，世界电子电路大会（ECWC12）为世界电子电路联盟（WECC）3年一办的国际研讨会，2011年首次由台湾电路板协会主办并移师到台湾，大会订11月9日至11日于台北南港展览馆举行，分享来自中、港、欧、美、日、韩、印度及台湾的电路板市场分析和热门技术交流。

      主办单位表示，第12届世界电子电路大会系以「Creativity, Challenge and Change」为主题，呼应全球在电子产品革命以及产业板块变迁的新趋势。

      开幕演讲特别邀请全球半导体先驱台积电资深处长余振华、Prismark姜旭高博士分析全球PCB市场及技术发展前景，IBM全球供应链管理Jacklin A. Adams揭开绿色技术电子供应链策略，以及在业界服务超过30年之技术专家Happy T. Holden探讨先进印刷电子技术应用趋势，分别从半导体到系统端来勾勒出完整的电子电路产业前瞻全貌。

      此外，欣兴电子、联茂电子、南亚塑料以及华通计算机，将联手举办企业论坛，议题聚焦在高速、绿色、细线路、先进材料、内埋以及先进PCB与组装技术等新兴制程技术和应用材料，主办单位期盼透过ECWC12国际研讨会，让国内外产、学、研专家学者互相交流切磋。

      身为ECWC12白钻级赞助商的工研院副院长刘仲明表示，针对未来电路板产业的10年发展影响将会遵循摩尔定律，如何集成电路板业界的上下游，是当前需要思考的课题，Made in Japan可以从不好的质量晋升为质量保证的代名词，同样的Made in Taiwan，也需朝向这个方向努力，从优良制造与质量要求下工夫，加上材料和设备等供应商的群聚和集成，共同提升产业附加价值和周边服务，台湾电路板产业未来必可在全球竞争力上，掌握最佳优势。

      主办单位强调今年度ECWC12收录的论文篇数首创新高，从欧、美、日、韩等11个国家涌入160篇论文，皆为各领域专家学者精彩著作，各界宜把握难得机会参加，目前大会已于8月10日起开放在线报名系统，可迳访官方活动网站（www.ecwc12.org/Registration）或洽秘书处。洽询电话：（03）381-5659分机405。