从2~3年前中型印刷电路板(PCB)业者就开始设法减少成本支出，试图提高市场占有率，在面对市场衰退与原料上升的双重考验，依旧坚守岗位，试图突破重围，经过长久的努力终于开花结果。

      业界消息指出，南韩大德电子(Dae Duck Electronics)、大德GDS(Dae Duck GDS)、Interflex、Simmtech等中型印刷电路板业者，在2011年上半拥有不错的销售成绩，预计下半年的业绩会更加乐观。在印刷电路板不景气的当下，大德电子及大德GDS能够同时于销售及营收方面有所成长，实属难得。

     2011年上半，对于大德电子来说是丰收的半年。因为桌上型电脑(DT)、笔记型电脑(NB)、手机的热卖，让负责提供电路板的大德电子营业额及净利分别冲到3,019亿韩元(约2.8亿美元)及253亿韩元，营业额比起2010年同期，成长20%左右。2011下半将产出超薄型(Ultra Thin)晶片尺寸构装(Chip Scale Package )的相关制品，预计全年营业额及净利可上看6,150亿韩元及480亿韩元。

      三星电子(Samsung Electronics)及海力士(Hynix)等客户企业，亟欲扩大Mobile系统晶片的投资事业，在覆晶封装(flip-chip)晶片基板部分极具竞争力的大德电子应可受惠。

      大德电子的子公司大? wGDS拥有的银胶灌孔(STH)、金属印刷? 籅O、多层电路板(MLB)、软板(FPCB)产业都不具有成长性，但因为高度的成本竞争力，大德GDS的市占率仍旧稳定提升，成功销售智慧型手机的FPCB也是提高营业额的原因之一。

     大德GDS2011年上半的营业额为2,016亿韩元、净利为142亿韩元。营业额比2010年整年度增加17%，净利更成长了一倍。2011年营业额及净利预计可以成长到4,000亿韩元及270亿韩元。

     Interflex具有强大的企业吸引力，目前的重要客户有三星电子、苹果(Apple)及摩托罗拉(Motorola)，提供智慧型手机用的FPCB。近日Interflex成功将FPCB销售给苹果iPhone 5、三星平板电脑Galaxy S2，预计可以提高不少营业额。

      Simmtech受到原物料上涨及DRAM订单减少的双重打击，抵消其伺服器用Registered 记忆体模组及多晶片封装(MCP)领域近来提高的营业额。Simmtech的MCP事业获得三星这位新客户，往后将以RDIMM记忆体及MCP为基础，全力发展SSD用的PCB市场。Simmtech在2011年上半的营业额为3,029亿韩元，净利为347亿韩元。

     比起2010年，虽然营业额增加10%，净利却反而减少17%。预计2011年营业额及净利应该分别可以达到6,348亿韩元及729亿韩元。