最早投入电解铜箔的厂商为台日合资的台湾铜箔，成立于1982年；长春石化亦于1987年切入该领域。1990年代随着下游印刷电路板(PCB)应用蓬勃发展，在1996~1998年期间，台湾接连成立3家新厂。

　　在产能陆续开出后，全球经济泡沫却在2001年接踵而至。泡沫经济前过度扩充，导致电解铜箔市场供过于求，也造成厂商营运成效不佳。所幸经厂商以减产因应及PCB市场回温下，台湾厂商营运逐渐摆脱亏损。

　　台湾厂商包括南亚、长春及金居挤进全球前10大，合计市占率仅次于日本；若加计台日合资成立的台湾铜箔及台日古河，则台湾将居全球第1的地位。

　　港商建滔化工及韩商日进金属后来积极切入电解铜箔市场，当时产能扩充的态度相当积极。由于大陆PCB产业快速兴起，产业的板块移动亦将影响电解铜箔厂商的未来布局。