在芯片设计大厂高通(Qualcomm)助攻下，景硕(3189)可望切入iPhone 5供应链，芯片尺寸覆晶基板(FC-CSP)出货有机会增高，外资法人预估第4季营收将微幅成长。

      分析师表示，景硕已透过芯片大厂高通切入苹果iPhone新机供应链，高通基频芯片不仅切入iPhone 5，也将打进iPad新机种，景硕是高通芯片尺寸覆晶基板主要供货商，顺势打进苹果iPhone 5供应链。

      原本iPhone 4基频芯片是由英特尔(Intel)并购前的英飞凌(Infineon)无线芯片部门提供，不过据了解，iPhone 5基频规格已经改变，不同于iPhone 4，因此iPhone 5基频芯片确定转由高通供应。

      据指出，iPhone 4基频芯片采用WCDMA规格，iPhone 5基频芯片采用双频WCDMA结合CDMA 2000规格，目前能制造此款双频芯片的厂商，只有高通一家，因此高通将成为iPhone 5基频芯片的供货商。

      分析师表示，景硕提供FC-CSP给高通，顺势打入苹果iPhone 5和iPad 3供应链，FC-CSP毛利率可达50%，高通基频芯片封装则委由日月光(2311)作业。另外iPhone新机可望用到博通(Broadcom)无线网通芯片，相关FC-CSP载板也将由景硕提供。

     法人表示，目前景硕FC-CSP基板占高通芯片所需IC载板比重约1/3，另外1/3比重由三星子公司SEMCO囊括。高毛利的FC-CSP载板营收占景硕整体营收25%，预估第4季可望提升到30%。

     分析师表示，iPhone内建功率放大器(PA)相关IC载板订单原本就在景硕手上，除了Skyworks和Triquint之外，安华高(Avago)射频前端组件也委由景硕提供IC载板。

      分析师指出，无线射频(RF)组件和功率放大器以WB-CSP基板为主，载板价格在0.2到0.3美元左右，毛利率只有15%到20%。

      瑞银集团(UBS)投资研究日前最新报告指出，到2013年，FC-CSP是28奈米芯片基板主流。预估景硕第3季营收季增12%到14%，毛利率约32%到33%，在金价下跌和台币走贬下，第4季毛利率较第3季微幅成长，预估2012年每股税后盈余(EPS)新台币8.32元。