三星证券(Samsung Securities)在新发布关于印刷电路板(PCB)产业的报告中指出，应用于智能手机与平板计算机的高端PCB、可因应轻薄化装置，又已经卡好位的厂商较吃香。

      三星证券认为，新一代的电子装置越轻，越要求续航力，对于芯片尺寸覆晶封装(FC CSP)的需求会越强。

     由于看好芯片尺寸覆晶封装会因电子装置越轻、续航力越好而需求走强；三星证券认为，景硕(3189)在芯片尺寸覆晶封装占了绝佳位置，如果景硕能揽到更多苹果的订单，目标价可再往上攀升，但三星证券也说，景硕真要做大苹果的生意，大概要等到2012年。

      三星证券还表示，印刷电路板龙头欣兴(3037)有很大的成长空间。由于智能手机和平板计算机让一度已趋成熟的印刷电路板市场又再度回春，这些装置为了在狭小的空间内挤入更多零件，要用到更多高端PCB；而欣兴在高端PCB 正好卡了好位子。

      一方面欣兴是全球最大的PCB制造商拥有规模经济，另一方面，全球最大的欣兴也不过占了全球4%的市占率，显示有很大的成长空间。