PCB上游铜箔厂金居开发铜箔(8358-TW) 5日发布9月营收为3.4亿元，较去年同月下滑37.5%，较上个月微幅下滑1.4%。

      金居主管指出，受到各种终端产品需求不如预期的影响，主客户为CCL以及PCB厂的金居2011年第3季营收为11.6亿元，较第2季小幅度成长了4%，较去年同期则是下滑了23.4% 。 由于市场上普遍认为第4季需求不明朗，因此客户端库存量虽低，但金居在2011年第4季营收反弹机会不大。

      金居主管指出，虽然2011年第3季景气冷飕飕，金居仍将于今年底预计开出150吨的新产能，新增的产能主要是供应软板用的电解铜箔。

      金居主管说，过去压延铜箔是唯一能符合经常摺叠的摺叠式手机及笔记型电脑软板要求的铜箔，但这2年流行的平板电脑及智慧型手机因没有大量摺叠的需求，逐渐改采价格较低可供软板使用的电解铜箔，金居期望能补上该项供应缺口。

     目前金居的新产品已完成生产测试并已送样至客户认证，最快年底可正式交货。