IC载板厂景硕（3189）抢进低价智慧型手机晶片基板市场，已经和联发科（2454）、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）和展讯等建立密切合作关系。

      业界人士指出，景硕积极抢进人民币1000元以下低价智慧型手机晶片IC载板市场，主攻晶片尺寸覆晶封装基板（FC－CSP）和WB－CSP载板，有意抢攻低价智慧型手机晶片主导权的联发科（2454）、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）和展讯，景硕都已建立密切合作。

      业界人士表示，手机晶片IC基板只有FC－CSP和WB－CSP两种载板，景硕相关产能都准备就绪，目前FC－CSP良率维持在7成到8成，可望透过上述两项IC载板技术，掌握低价智慧型手机IC载板市场。

      分析师指出，每个WB－CSP载板价格在0．2到0．3美元，毛利率约在15％到20％之间，每个FC－CSP载板价格可达0．6到0．7美元，毛利率高达50％。

      法人指出，高通是景硕FC－CSP载板最大客户，高通也是FC－CSP载板使用量最大的晶片设计商。FC－CSP营收占景硕整体营收3成左右，打线产品仍占景硕总营收最大宗，占比在3成以上。

      IC载板技术流程不同，主要供应商似乎也有应用分流的倾向。法人表示，景硕IC载板较受ARM核心处理器和基频晶片大厂青睐，南亚（1303）电路板和日本揖斐电（Ibiden）IC载板则多为PC端英特尔处理器接受。