摘要： 投资要点：

      半导体销售额增长缓慢 半导体设备出货达到历史高位

      1-8 月份全球半导体实现总营收同比增长4.91%，2 季度全球半导体设备出货额同比增长31%，相比1 季度增长-1%；订单方面，订单总额同比增长-8%，相比1 季度增长-3%。半导体销售总额增长缓慢，下游设备出货额和订单额已经达到历史高位，同比增长开始出现负增长。销售额增长缓慢表示需求疲软，设备订单出货达到历史高点，表示产能扩张相当充分，供过于求的局面将逐步显现。

      芯片库存处在历史高位 库存化压力较大

      2011 年二季度全球半导体库存天数为81.5 天相比一季度80.3 天增长了1.49%。相比去年同期增长了4.62%。库存水平整体维持在历史高位。由于下游需求疲软，芯片库存压力较大。

      PCB 运行基本平稳 铜价下降缓解成本压力

      8 月份北美印刷电路板硬板BB 值为1.00，印刷电路板软板BB 值为1.14，继5 月份后连续3 个月高于1。PCB 板出货量同比增长情况来看，硬板从10 年4 月份开始就出货量同比增长就持续下滑，软板增长态势比较好，同比增长保持着整体震荡向上的态势。8 月份相比7 月份，硬板、软板的同比下滑幅度收窄。长期来看我们判断同比增速方面软板震荡向上，硬板震荡回落的整体趋势仍将不会改变。铜的期货结算价格年初至今降幅达22.71%，铜价下降有利于缓解成本压力。

      价格下行 显示器件生存压力较大

      8 月份，FPD 设备BB 值为1.32，订单额同比增长了22.8%，出货额同比下滑了22.5%；今年1-8 月份订单总额为2587.9 亿日元，出货总额为2043.77亿日元，整体还是供不应求的状况，相比去年1-8 月份（订单2572.85 亿元，出货2450.54 亿元）订单微幅增长，出货下滑比较明显。LCD 面板价格方面在8 月份又出现了普遍下调，降幅在1-6 美元之间，价格下行增加了企业的生存压力。

      LED 价格持续下滑 企业生存压力大

      LED 价格持续下滑，降幅较大的依然是高功率LED，单季度跌幅达16%和12%。其次是电视上的背光源用LED 价格下降幅度也很大，单季度降幅达12%。40W 灯价格降幅在4%左右。照明市场还未启动，企业生存压力较大。

      触底反弹 难言反转

      由于紧缩政策短期难言松动，我们判断四季度将以小幅反弹为主，但是反转仍需要等待内外环境稳定，在反弹中我们认为，中小板和创业板反弹势头可能更为迅猛一些。在个股推荐方面，我们选择英唐智控，看好未来的智能豆腐机的市场前景；福星晓程，看好海外项目盈利和发展模式；欧菲光，未来业绩成长性和公司自身的业绩拐点。给予英唐智控推荐评级，给予福星晓程、欧菲光强烈推荐评级......点击查看详情