(1)7月4日，沪电以人民币4180万元的价格收购昆山先创利电子100%股权；主要用作HDI板75万平方米扩建项目生活配套；
　
　(2) 欣兴电子宣布与山东济宁高新技术产业开发区签署投资设立PCB厂合约；
　
　(3) 金像电投资常熟二厂2400万美元添购HDI机器设备，预计9月将开出15万平方尺的月产能；
　
　(4) 健鼎湖北仙桃厂进入硬件架构兴建阶段，预计明年中完工，第三至第四季之间投产；
　
　(5) 志超电子向中山祥丰电子增资1,202万美元；
　
　(6) 依利安达7月8日在港挂牌上市；
　
　(7) 8月9日，瀚宇博德的子公司香港瀚宇博德因大股东将以每股1.25港元的价格收购其在外流通股权进行100%私有化而下市；
　
　(8) 8月8日，耀华电子办理现增募集15亿元并取得联贷30亿元，扩充宜兰二厂的HDI板产能；
　
　(9) 作为国内FPC行业领先企业，厦门弘信电子公司于8月正式启动上市进程，预计于2013年前上市；国泰君安巨资参股弘信电子，资金用于建设三期工程的2号和3号厂房及购买全球最先进的设备，竣工后弘信电子将成为中国最大的柔板电路板企业。
　
　(10) 欣兴电子宣布加码投资大陆昆山欣兴同泰科技，增资金额合计3,000万美元;
　
　(11) 9月13日，全球最大柔性电路板厂MFLEX公司，其投资的成都维顺柔性电路板有限公司开业，项目分3期，5年内完成，总投资1.2亿美元；
　
　(12) 9月9日，松下投资170亿日圆在越南打造智能手机用PCB新工厂，产能增加至6倍，预计2012年8月量产；
　
　(13) 9月22日，欣兴在南通经济技术开发区设立新的生产基地，总投资不少于4亿美元。