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超华科技覆铜箔募投项目顺利达产 营收增55%

2011-10-19来源:新浪财经1889

      公司属于PCB行业,主营业务为PCB产品、覆铜板等产品的生产和销售,是我国较早打通PCB全产业链的企业。

      2011年1-9月,公司实现营业收入23,740万元,同比增长55.44%;营业利润2,476万元,同比增长19.22%;归属母公司所有者净利润1,613万元,同比减少9.94%;基本每股收益0.10元/股。

      从单季度数据上看,2011年7-9月,公司实现营业收入10,570万元,同比增长105.65%;营业利润910万元,同比增长58.12%;归属母公司所有者净利润464万元,同比减少5.56%;基本每股收益0.03元/股。

      2011年前三季度公司营业收入实现55%的增长的原因是:1)公司募投项目达产,产品销量增加所致;2)报告期内公司收购广州三祥电路板55%的股权,并入当期利润表所致。 

       综合毛利率有所下降。2011年1-9月,公司综合毛利率19.78%,同比下降2.32个百分点,原因是原材料价格和人工成本同比大幅上升所致。

      期间费用率有所提升。2011年1-9月,公司期间费用率10.36%,同比增加2.84个百分点。其中销售费用率2.76%,同比增加0.27个百分点,这是公司产品运输费增加、销售人员工资增加所致;管理费用率4.34%,同比增加0.42个百分点,这是人工工资、税费及其他费用增加所致;财务费用率3.25%,同比增加2.15个百分点,这是公司增加流动资金借款利息支出所致。此外报告期新增加子公司(三祥)费用也是公司销售费用率和管理费用率增加的原因。

      募投项目达产。公司年产240万平方米环保布基覆铜箔板的募投项目今年开始逐步投产,产品为FR-4及0.8mm以下CEM-1。项目达产后,一方面缓解公司产能瓶颈,另一方面升级公司产品结构,提升公司覆铜板业务盈利能力。

      继续坚持全产业链战略。公司已完成了PCB专用木浆纸、铜箔、覆铜板和印刷电路板的全产业链布局。2011年10月17日,公司发布非公开发行股票预案公告,将通过非公开发行股票拟募集资金61,000万元,募集资金净额57,978万元,其中49,978万元用于投资建设年产8,000吨高精度电子铜箔项目,我们判断如下:1)此项目可将公司产业链进一步向上游延伸,降低公司覆铜板和PCB生产成本,提升公司盈利能力;2)公司可将部分高精度电子铜箔用于对外销售,形成公司新的利润增长点。

      盈利预测与投资评级:暂不考虑非公开发行股票对公司股本摊薄的影响,我们预计公司2011-2013年的每股收益分别为0.15元、0.18元、0.25元,按10月13日股票收盘价(从10月13日起停牌)17.16元测算,对应动态市盈率分别为118倍、96倍、69倍,估值不具优势,维持公司“中性”的投资评级。

      风险提示:原材料价格上涨的风险;全球PCB行业景气度下滑的风险;非公开发行预案证监会审核未通过的风险。

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