IC基板厂景硕科技（3189）芯片尺寸覆晶基板（FCCSP）接单强强滚，不仅12月底前订单满载，能见度还直透明年第1季底，其中最主要的原因，除了因苹果iPhone 4S大卖逾400万台，景硕获得高通及苹果扩大下单外，联发科及展讯推出的3G低价智能型手机芯片，开始全面采用覆晶封装制程，FCCSP基板订单亦确定由景硕通吃。

      景硕第3季营收45.52亿元创下历史新高，但近期股价转弱，主要是市场预期景硕第3季毛利率将衰退，加上认列大陆厂百硕亏损，每股净利可能仅与第2季1.64元持平。不过据了解，景硕第3季毛利率及获利均高于第2季，百硕亏损与第2季相当，因此法人推估第3季每股净利约介于1.7元至1.8元间。

      对于第4季展望部分，除了苹果iPhone 4S及iPad 3订单已经开始放量出货，联发科及展讯推出的低价智能型手机用3G基频芯片，将全面改用FCCSP基板，成为推升景硕营收续创新高的一大动力来源。

      联发科3.75G智能型手机基频芯片MT6573自8月开卖以来，已打入联想、中兴、华为、金立等大陆一线手机厂，并传出获摩托罗拉采用消息，第4季出货量有机会达350万至400万套水平。

      而联发科也乘胜追击，近期将推出低价版MT6573M及MT6575，业者推估明年第1季3G智能型手机芯片出货量将上看600万至700万套，第2季就有机会达1,000万套以上。

      展讯近期主攻TD-SCDMA芯片市场有成，受惠于中国移动祭出3G话费优惠专案，吸引许多2G用户转用3G，40纳米SC8800系列芯片卖到缺货，展讯已推出应用在智能型手机上的SC8805G芯片，受惠于三星等大厂采用，市场预估明年出货量将上看3,000万至4,000万套。

      然值得注意之处，在于联发科及展讯推出的3G低价智能型手机芯片，因为制程推进至40纳米世代，封装制程必须由传统闸球阵列封装（BGA）改为覆晶封装。

      也因此，联发科及展讯已开始规画明年FCCSP基板的采购需求，而景硕因为已获得认证，将通吃2家手机芯片大厂明年度所有的FCCSP基板订单，成为低价智能型手机热卖风潮下的最大受惠者。