10月22日，伴随着CPCA副理事长黄志东宣布闭幕的答谢辞，为期两天的“2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”在东莞会展国际大酒店完满结束。 

                                                              主持人主持闭幕仪式

　　此次闭幕式特邀江阴长电的技术部高级经理张黎作“圆片级封装技术发展趋势及运用”报告，令与会者了解圆片级封装技术的基本工艺以及其在３Ｄ封装的技术发展趋势；而日本ＪＰＣＡ柴田明一先生所发表的“　埋入元件印制板的技术动向以及相关标准制定”以深入简出语言表达，让业内同仁了解到日本埋入元件印制电路板的技术发展情况；中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任唐国庆则向大家展示了LED的发展态势及LED现阶段的技术水平，其诙谐幽默的语调及简单利落的图文说明引发现场的阵阵掌声，将论坛气氛推至高潮。 

                                                 唐国庆先生正为大家介绍LED的发展态势 

                                                  作关于埋入元件特邀报告的JPCA代表柴田明一 

                                                      问答环节时现场听众发问 

                                                        演讲嘉宾等待听众提问

　　其后是现场对开幕、闭幕演讲嘉宾提问环节，柴田明一的“埋入元件印制板的技术”特别受关注，现场发问多围绕此主题。

　　专家评价，这是一次理论研究与实际分析紧密结合的行业论坛。