欣兴电子（3037）昨（27）日举办第三季法说会，建议法人保守看待第四季营收、毛利，但在手机、平板计算机等产品支撑，高阶、内存相关芯片尺寸载板及高密度连接板相对为佳，尚符合法人预期。 

      欣兴财务部副总经理沈再生指出，第四季整体集成电路（IC ）基板、消费性电子及网通产品比第三季弱，汽车、太阳能也是淡季。

      沈再生表示，全球景气变化太快，第四季仍然很不稳定，建议法人保守看待；明年手机、平板计算机及超轻薄笔记型计算机（Ultrabook）三大领域成长可期，对高密度连接板（HDI）有利，软性印刷电路板（FPC）相同受惠智能型手机、平板计算机带动更多需求，持续看好。在HDI、FPC及PCB三大类产品第三季较第二季明显成长且优于预期，欣兴预估HDI、FPC第四季与第三季持平，产能利用率各在85%至90%、90%至95%，传统PCB维持在80%至85%不变，仅IC基板恐从75%至85%降为70%。

      对于第四季上游原物料的变化，欣兴认为金价似又有上升迹象，铜价还好，铜箔基板（CCL）则有降价的机会。

      但他也提醒法人要小心FPC产业供需，所幸欣兴旗下FPC厂过去着墨低阶FPC较多，争食高阶FPC仍有相当空间。