IC材料通路商利机(3444-TW)受惠转投资及汇兑收益挹注，第 3 季EPS达0.75元，累计前 3 季EPS 2.15元，创近 2 年前 3 季获利新高；展望第 4 季，利机指出，包括固态硬碟基板订单，以及原记忆体模组基板急单涌现，法人估营收将成长2-3成，而全年每股税後盈余挑战 3 元。

      利机第 3 季营收为2.7亿元，为今年最低，较第 2 季下滑22%，较去年同期减少32%，税後盈余为2791万元，较第 2 季2252万元增加24%，较去年同期也成长24%，单季EPS为0.75元。

      利机累计前 3 季营收为10.3亿元，较去年同期减少 6 %，税後盈余为8014万元，较去年同期5582万元增加44%，创近 2 年前 3 季获利新高，EPS为2.15元。

      利机表示，第 3 季营收走弱，但获利却不减反增，主要是转投资收益，以及汇兑收益挹注，第 3 季转投资合并获利贡献达796万元，占整体获利 2 成以上，而中国大陆子公司营运也稳定成长，在手机器设备订单预估可持续至第 4 季，将挹注获利。

      利机指出，第 4 季订单能见度高，包含固态硬碟基板(SSD PCB)订单，以及原记忆体模组基板(MMB)急单涌现，推升营运走强，而尽管总体经济疑虑仍高，但随着高阶平板电脑与电子书行动装置新品陆续上市，对记忆体需求明显拉升。

      利机强调，记忆体IC载板类产品，除原记忆体模组基板(MMB)、记忆卡基板(FMC)及DRAM封装用基板(BOC Substrate)产品，第 4 季也打入需求强劲的固态硬碟基板(SSD PCB)市场，由于该产品为佣金模式，将有助利机毛利率守稳在12-15%。

      法人预估，利机第 4 季营收可回到3-4亿元水位，季增率2-3成，全年营收上看14亿元以上，与2010年相当，而获利表现因毛利率走稳，EPS预估可达 3 元以上。