苹果新推出的iPhone 4S全球卖到缺货，新款平板计算机iPad 3又将于明年首季上市，苹果上周起开始扩大对零组件的拉货力道。苹果iPhone 4S首度采用双核心A5应用处理器，苹果在扩大A5处理器采购之际，也对芯片尺寸覆晶基板（FCCSP）供货商景硕（3189）追加订单。

      而iPad 3将采用新一代A6处理器，景硕已拿下FCCSP基板订单，并将于明年第1季正式出货。

      苹果iPhone 4S计划年底前将在其它70个国家上市，市场已预估iPhone 4S本季销售量将轻易超过2,000万支。为了因应庞大需求，苹果上周已通知零组件供货商扩大备货，景硕已获得苹果追加A5处理器FCCSP基板订单。
　
      此外，苹果将于明年第1季推出的新款平板计算机iPad 3，业内传出将搭载由三星以32奈米制程生产的四核心A6应用处理器。据了解，景硕已经完成了A6处理器的FCCSP基板电路设计，年底前可望通过认证，明年第1季就会开始出货。

      外资法人指出，景硕不仅获得A5处理器FCCSP基板追单，A6处理器FCCSP基板又将自明年首季量产出货，加上苹果iPhone 4S及iPad 3均内建高通基频芯片，高通FCCSP基板订单也由景硕拿下，以此来看，景硕FCCSP基板订单能见度将直透明年第2季，完全没有淡季效应发生。

      看好景硕第4季及明年全年均将维持强劲成长动能，外资上周五买超景硕7,337张，推升股价大涨4.5元并以102元作收，成交量达13,038张，带量站上季线及年线，本周将挑战108.84元半年线压力。

      对于第4季展望，景硕认为FCCSP订单热度延续，没有出现淡季效应，传统打线型基板（WBCSP）客户开始转进采用FCCSP，可望推升营收再创新高。外资分析师认为，景硕第4季营收季增率将达3至5％，在毛利率回升到第2季水平及转投资亏损认列金额下降等因素下，第4季每股净利将介于1.8元至1.85元间。