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HDI厂接苹果单 意愿转弱
2011-11-03来源:经济日报3739
苹果近年大举砍价,相关高密度连接板概念股担心导致亏损,对于iPhone智能型手机接单明显转弱,短期大量流向日、韩供应链,市场传出台商仅剩欣兴电子(3037)仍有量。

苹果积极严控供应链往来讯息,业者也如惊弓之鸟,谁拿到订单一向扑朔迷离,市场「点名」台湾PCB厂概念股为华通计算机、金像电子、欣兴、健鼎、南亚电路板,相关厂商对于此事都低调不响应。
印刷电路板(PCB)业界透露,智能型手机蔚为趋势,但对PCB厂而言技术层次颇高,高密度连接(HDI)制程一举跃升到任意层(Any Layer),就台商目前状况而言,苹果概念股的欣兴及宏达电供应链的耀华电子良率较高。
PCB市场透露,在这样的情况下,已出苹果相关HDI厂已婉拒iPhone订单,除欣兴尚能接单及华通零星订单,大多数转向日本及韩国,连技术层级较低的iPad平板计算机,都有HDI厂年底前可能流失订单。
欣兴指出,第四季HDI接单相对其他产品仍佳,并没有明显变动,且HDI第三季出货还超出预期,尤其毛利率较高的三阶至任意层HDI占整体HDI的45%至47%,优于第二季的41%至43%,当季产能利用率介于85%至90%,仍看好智能型手机、平板计算机产品。
PCB厂表示,任意层HDI在压合就要走四次,钻孔、电镀各要五次,如果制造20万平方呎任意层HDI,相对需要100万呎的钻孔、电镀制程产能,不仅投资金额庞大,除欣兴、耀华外,多数台商对任意层HDI仍有待「练兵」。
PCB厂透露,苹果每季都大幅砍价,一喊就是两、三成,良率若差反为其害,只好说不会做,或是少量接单,以免伤害彼此的情谊,毕竟苹果订单仍是当前市场主流之一,未来若良率提升,相较日、韩还是有接单的实力。
台商PCB厂近年为争食HDI商机积极扩增产能,在「婉拒」苹果订单后,积极转向近年崛起的大陆品牌手机厂;业者指出,降价是市场不变的道理,但陆资厂还有一定的合理价格,仍有获利空间,当前未必不如苹果iPhone。
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