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CCL尚茂强化体质不惧景气变化
2011-11-04来源:中央社1366
印刷电路板上游铜箔基板厂尚茂电子(8291),将在16日到21日办理公开承销,预计29日挂牌上柜,暂订承销价为每股10.5元;尚茂认为淡旺季变量多,会推新品、强化质量因应。
从事铜箔基板及黏合胶片制造销售给印刷电路板(PCB)产业的尚茂,今天举办上柜前法人说明会。
尚茂表示,景气高低变量大,已不像传统能预料,因此尚茂能够做的最好准备就是不管淡旺季,把生产力增加,目前就即将要推出6样新产品;以及质量力再提升,现在是每卖出100元退货0.42元的比例,未来希望能将销货折让率降到0.15%以内。
另外,在机会面,明年是LED照明元年,LED可望介入家庭市场,尚茂希望在LED铝基板材料以及铝基板电路板,能利用现有产品扩大接单能力;明年汽车工业、工业用计算机市场有成长机会,也是尚茂希望掌握的。
尚茂表示,已积极开发新产品,如LED散热用铝基板,并朝少量多样利基型产品发展,像是超厚基板、厚铜基板、无卤及高Tg基板及车用印刷电路板用CAF基板等等;目前公司规模约170位员工,不会放无薪假,还要再招募人才。
尚茂股东还包含协力厂商李长荣化学工业公司以及中华开发工业银行;尚茂去年的年营收成长最多,较2009年成长60%;但今年上半年则较去年同期衰退约63%,上半年EPS为0.36元。
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