利基型铜箔基板厂尚茂电子材料（8291）29日将以10.5元上柜挂牌，该公司总经理洪庆昌昨（3）日在法说会中表示，高耐热无卤素特有铜箔基板产品已成功打入韩国大厂三星供应链，车用板及LED照明、背光散热用铝基板亦有新收获。

      洪庆昌表示，将在台湾发展小而美、具利基及特色的FR-4铜箔基板与散热基材的全球供应商，并以少量多样之利基型产品创造自己的蓝海市场。

      尚茂董事长高育仁也表示，公司以踏实稳健经营方式，一路走来，尽管是小公司，希望朝小而美营运方式，在材料供应模式上朝小量多样利基型厂商发展。

      尚茂持续抢攻LED商机，去年8月增设散热材料研发部，负责散热铝基板的开发，并建立MC-PCB生产线，希望打造从照明，扩充至背光模块电源产业应用的一条龙服务，并从铝基板材，跨入LED模块、灯具及终端产品应用的可行性。

      在环保及节能潮流，国际大厂皆开始陆续导入无卤、无铅的环保基材，洪庆昌指出，特别在智能型手机及平板计算机，主力客户均使用无铅无卤素环保基板。尚茂早已成功开发TG140/150之无卤素基板，未来将逐步提高此产品销售比重。