台湾印刷电路板国际展览会周三（9）日起登场三天。即使景气仍有疑虑，仍吸引283家厂商参展，并锁定智能型手机、平板计算机带来的商机，尤其看好高密度连接板、软性印刷电路板。

      自动检测（AOI）设备厂牧德科技（3563）表示，今年除对PCB产业如HDI、FPC、集成电路（IC）基板提供「一条龙」AOI设备，让客户可快速找到对应需求产品，这次参展则锁定线路检查机、自动外观检查机。

      干制程大厂志圣工业这次展出内外层全新曝光机、压膜机等全新上市或首度亮相的机种。

      总经理王佰伟强调，HDI是近期PCB产业最透明的族群，再加上PCB产业大陆缺工是必然，设自动化将对设备厂持续有利。

      全球最大半自动曝光机厂川宝科技也认同大陆缺工问题持续。

      自动化需求持续挹注设备厂未来营运，除推出第二代防焊CCD半自动曝光机，也看好PCB产业近年积极开拓散热铝基板市场，推出新款铝基板专用机。

      除设备厂，上市柜铜箔基板（CCL）大厂也多半参展，除平板计算机、智能型手机带来无卤素CCL等需求，对于散热基板商机也全力争食。

      台湾印刷电路板国际展览会（TPCA Show）已是全球第二大印刷电路板（PCB）展览会。主办单位台湾电路板协会（TPCA）更指出，今年结合电子组装、绿色科技、散热管理及雷射应用等等主题。

      三年一次的世界电子电路大会（Electronic Circuits World Convention, ECWC）也首度移师台湾同步举办，预计超过2.5万人次进场参观。