金居开发铜箔（8358）昨（7）日公布10月营收3.83亿元，月增率11.79%，但较去年10月下滑17.58%，公司初步判断，11月出货量与10月相当，应该没再下滑疑虑。

      金居生产印刷电路板（PCB）上游原材料铜箔，近期营运受景气不振及国际铜价走低冲击，但10月营收逆势出现回温，昨天股价下跌0.1元、收10.35元。

     金居前十月营收41.13亿元，比去年同期衰退16.2%，该公司强调，目前景气与2008年金融海啸大不同，并未出现全面需求下滑，而是有些产业冷清、有些热烘烘，预期2012年营收仍有支撑。

      金居近年除深耕PCB产业铜箔，也积极开拓软性印刷电路板（FPC）所需电解铜箔，近期更为此新增150万吨产能。

      金居表示，过去压延铜箔是唯一能符合折迭式手机及笔记型计算机所需FPC要求的铜箔，但这两年流行的平板计算机及智能型手机无大量折迭需求，逐渐改采价格较低、可供FPC使用的电解铜箔，新增产能希望能补上这些供应缺口。目前已完成生产测试并送样至客户认证，预计明年正式交货。