印刷电路板上游铜箔基板厂(CCL)联茂(6213)目前为全世界第 5大厂商，联茂保守估计2015年以前可以挤进全球第4大；明年联茂会提高软板与HDI比重，且认为电子产品平价化是PCB利多。

      联茂表示，保守估自己有机会在2015年以前跻身世界第4大PCB铜箔基板厂；供应软板与HDI的比重都会提升，未来智能手机与电子产品平价对于联茂这样的上游材料供货商而言是利多。

      联茂表示，软板主要在广州生产，产能为120万到130万呎左右，目前稼动不到5成，但不亏钱，单月营收达250万美元，如果明年单月营收达到400万美元，不排除会把软板独立成立新公司。

      联茂的产品应用在计算机、通讯、消费电子及汽车板，也有生产HDI，软板的比重一直在提升；联茂表示，投入软板已2年，已经在赚钱，若要独立成立公司，将投入3亿元资本额。

       另外，联茂表示，在供应应用于服务器端的市场，联茂占有领先地位，也与品牌大厂持续合作，从目前的std loss到明年的very low loss，预计会花3年时间发展。

      联茂生产的NB板则占不到10%；FR4联茂已几乎不做，目前大都是大陆一些地方型的工厂在生产；无铅制程是联茂的主流产品，占比在40%到45%，这对于大陆大部分的CCL厂来说是有门坎的市场，另外是应用在服务器或汽车板材的高频材料(high loss)，联茂也维持相当的生产数量。

      在无卤材料部分，联茂表示，这一般是用在HDI制程里，手机、网通产品；加上平板计算机也走向HDI制程产品，明年度的超轻薄笔电(Ultrabook)产品也有机会应用，未来联茂会提高生产比重。