第12届世界电子电路大会(ECWC12)与台湾电路板展(TPCA Show)将于明日联合登场，从11月9-11日于台北南港展览馆展出，今年规划集结电路板设备、材料及制造，电子组装、绿色科技、散热管理、及雷射应用六大主题，已吸引来自国内外共283家参展厂商、1196个摊位展出。受到电路板展即将展开激励，昨日PCB族群股价格外强势，耀华(2367)早盘攻上涨停板，华通(2313)、KY泰鼎(4927)等也买单积极。

      ECWC12为世界电子电路联盟(WECC)三年一办的全球电子电路研讨会，今年首度交由台湾TPCA主办，而本届开幕演讲特邀请全球半导体先驱台积电余振华资深处长、Prismark姜旭高博士分析全球PCB市场及技术发展前景，IBM全球供应链管理Jacklin A. Adams揭开绿色技术电子供应链策略等，国际知名讲师将分别从半导体到系统端来勾勒出完整的电子电路产业前瞻全貌。

      另外，包括国际知名大厂欣兴(3037)、联茂(6213)、南亚(1303)及华通将连手打造企业论坛，议题聚焦在高速、绿色、细线路、先进材料、内埋与先进PCB与组装技术等新兴制程技术和应用材料。

      PCB展即将登场激励昨日相关个股股价表现，耀华急奔涨停板，华通也向上挺进。华通、耀华第三季在汇兑收益贡献成长带动下，耀华单季获利季增2倍多，华通也季增4成多，累计前三季EPS分别为1.19元、0.5元。展望第四季，华通、耀华预期可望维系第三季水平。

      展望第四季，耀华配合手机客户新机种进入量产激励，10月产能利用率仍满载，预期第四季营收维持第三季水平，另外，宜兰二厂已开始投产，将有助于降低外包费用。华通目前产能利用率约90%，预计11月后，产能利用率就会下降，但整体而言，第四季的合并营收力求维持第三季表现。

      观察第三季软板、载板厂营收获利普遍较第二季成长，但展望第四季与2012年，受全球景气影响订单能见度不明，加上泰国洪荒影响HDD供应链，对PC出货雪上加霜，严重影响PCB相关供应链，预估在光电板、NB(MB)板、显示卡的需求将受HDD供应吃紧影响，减缓拉货；但法人看好在软板、载板厂受惠明年智能型手机、平板计算机销售成长，首选Apple相关供应链。