PCB产业缺工已经是不能避免的现在进行式与未来式，尤其是在大陆地区，这种因为社会结构及经济发展带来的必然性，使得缺工情况势必成为常态，逼得企业必须升级以因应缺工问题，而根本方法则是在于企业如何以自动化、省力化来提高效率，以节省人力需求。

      志圣工业早已领先业界洞悉并掌握此一趋势，针对缺工及熟手不足的问题，领先提出高精度、高产能、自动化解决方案的设备系列，在TPCA 2011的展览中，志圣将在现场展出一系列高精度的自动曝光机UVE-A250、UVE-M765…，以及压膜机系列CSL-A25V+VL-A24、CSL-A25UII…等多台实机展示，其中并有志圣全球首度曝光亮相的全新机种，包括UVE-A250曝光机与CSL-A25U II压膜机，而现场亦安排专人做产品说明。TPCA 2011展览于11月9日至11日在南港世贸展览馆展出，志圣的摊位号码为J728。 

                                              志圣于TPCA　2011展出全新机种UVE-A250内外层共享双面自动曝光机。 

                                                                 志圣CSL-A25U　II自动压膜机。

      志圣UVE-A250内/外层双面曝光机为全新上市的机种，也是今年会场展示的焦点之一，其特色在于外层板采用同时双面曝光，以极佳的效能1次完成线路的双面曝光。另一项更让人惊艳的功能则是，曝光机UVE-A250彻底解决外层板双面曝光时，需打对位PIN孔的限制。UVE-A250利用夹具机构进行曝光预对位，直接省略PCB板打PIN孔制程，也因此大幅的提高板边利用率，同时达到产能与生产效率的双重功能提升。UVE-A250内/外层双面曝光机采用平行光外层曝光，拥有整合精度±15μm，精密的温湿度环境控制底片涨缩功能，以及台面独立环控控制冷却等功能，对位精准度可以达到±10μm，夹具机构与对位框构成双对位功能达成外层双面曝光的目标。

      此外，志圣在TPCA展览亦展出UVE-M765防焊曝光机，其优势包括：取代人工对位的高精度对位、温湿度环境控制底片涨缩功能，更能有效防止底片局部涨缩、光源均匀性可高达85%以上。UVE-M765采用先进的上下移动机构，曝光灯源箱体可依上下台框曝光制程，进行不同升降的动作，让上框及下框底片曝光强度一致，可大幅提高制程的良率。采用高强度曝光可让产速增快，对于需要高能量曝光的油墨有极佳的效能，彻底解决绿漆曝光过久所造成产速过低的问题，以及能量不足聚合不完全等问题。

      在压膜机系列方面，CSL-A25U II压膜机是志圣全球首度亮相的全新机种，拥有志圣优良血统的双压型式，以及极佳的薄板能力，可稳定生产2mil含铜基板，并拥有创新与优异的设计。例如为确保软板的平整及工作流畅，采用缩小入出料滚轮间距，搭配志圣专利的「二段式移载」机构，使基板平稳传送至热压滚轮，大幅提升薄板压膜之可靠度及生产良率。在张力导引方面，产生「负压空间」区隔，可提供切膜后干膜尾端连贯的张力，大幅提升压膜之稳定性。

      CSL-A25U II为确保压膜过程的良好质量，配置了志圣「均压」之专利压轮机构，利用特殊的加压方式，以达到最均匀的压力输出，为了要提供更弹性的操作条件设定及更佳的干膜填覆能力，配置了「二对热压轮」连续压膜，可独立动作、温控及压力设定。此外还有一向令人赞赏的贴心人性化设计，CSL-A25U II压膜机为方便机台保养维修与清洁的工作，设计了「入出料离位」与「轨道式的压轮更换」设计，创新与便捷的方式，让压轮拆卸与更换变得很简单与更有效率，再加上全机采用不锈钢骨架加铝合金设计，搭配洁净的负压系统，洁净度高与清洁方便，符合Class1000等级的板厂生产环境使用需求。

      CSL-A25+VL-A24真空压膜线是针对高层差机板制程所开发的机种，整体上具有出色的制程改良及提升良率的效果，是客户最佳的首选自动压膜机机种，尤其对于软硬结合板、选择性的镀金、干膜性绿漆制程有极优异的菜单现。CSL-A25V自动预贴机可以自动进行单/双面干膜预贴，前后留铜值可设定，创新的排状夹爪前端夹板输送，可生产0.05mm薄板，聪明智慧设计可自动计算基板长度进行尾端切膜功能。而VL-A24真空压膜机具有硅胶气囊加压功能，压力均匀性佳，配合客制化制程需求，可快速更换硅胶垫硬度及厚度，增加填覆的效果。

      此外，志圣CSL-A25 PHII压膜机为台湾首创及唯一的薄板专用压膜机，首创3合1功能，预热、压膜、后压三机一体，可彻底解决制程的温控问题。搭配「二段式移载」专利机构，可生产薄板0.05mm(含铜)~2.0mm基板，让制程变短、良率更佳、体积更小。CSL-A25 PHII压膜机让薄板可以保持良好的工作温度，解决在制程上最难克服的薄板「失温」的问题，CSL-A25 PHII同时具有双压的功能，可独立参数设定(温度/压力)，提供更高、更灵活的压膜条件，让膜的填覆性更佳，减少添购预热机与后压机的费用，同时针对Flip Chip BGA要求的高精密的细线路，可保持更佳的良率。而3合1机种的设计，更可让电器零件集中管理，电器箱整合于机体上，无需额外电器箱，所以机台体积也相对的减少1/4，让客户有更好的规划空间使用，目前已有台湾第一大厂商客户以该机台作为标准量产机台。

      志圣的全自动压膜机系列产品，不但获得国家精品奖的殊荣，累积销售早已超过1,000台以上，上市至今市场销售占有率更高达8成以上。志圣现行机种继承传统的优秀功能，如薄板能力可达0.05mm、出板温度监控的设计、进出料及压膜段的防尘设计、良好精密线路的控制能力…等。近年来随着细线及正片制程比率之上升，志圣推出崭新的双压型自动压膜机，使干膜与PCB的填覆性更佳，有效的降低线路之缺口及断路，并明显提升制程良率。针对高阶板或背板之压膜制程设备，志圣皆有各式专用制程之机种设计模式，以符合客户的需求，让客户在制程上无后顾之忧。真空压膜机产品系列可因应选择性镀金、FPC、R-F …等压膜制程，由于制程板上都会有明显且落差大的断差，志圣可因应客户需求，搭配前段的预贴设备，让整个压膜制程功能全自动化。

      志圣目前在两岸拥有6个生产基地，并于台北、新竹、台中、广州、昆山、千灯等地设立30个「大中华」生产及服务据点，拥有完善的维修服务体系，除此之外，其技术研发团队拥有数十位海内外博、硕士专业研发人才，同时与海内外精密设备大厂达成合作开发协议，让志圣拥有最客制化与最适用客户的产品与服务。