PCB制程用钻针厂尖点科技(8021-TW)参加今天揭幕的TPCA SHOW 2011展出，尖点科技对于2011年第4季的营收评估认为，第4季的合并营收将较第3季的5.89亿元下滑约5%的幅度。 

                     尖点科技发言人林若萍指出，第3季产品ASP仍有下滑，但尖点对于成本的管控更加严谨。

      至于尖点自去年底起积极切入的PCB钻孔代工业务，目前已发展到雷射钻孔、机械钻孔业务都已齐备，尖点发言人林若萍表示，2011年第4季的代钻孔业务对于营收的占比将提升到20%以上。

      尖点科技在2011年第3季受惠于HDI产品制程需求热络，加上其子公司代钻产能陆续开出下，获利表现亮丽；其第3季合并营收5.89亿元，较第2季增加10.8%，较去年同期增加4.3%，第3季单季税后盈余8181万元，较第2季大增41.7%，年增率为16.1%，累计1-3季合并营收16.68亿元，较去年同期4.3%，税后盈余2.4亿元，年增率10.2%，每股税后盈余1.66元。

      林若萍指出，今年以来产品单价(ASP)虽有下滑，但公司对于成本的管控更加严谨，也使第3季的获利较为突出。

     同时，2011年第3季的尖点科技代钻孔业务占营收比重约19%，其中雷射钻也约占钻孔业务营收的30%，其余70%仍来自机械钻孔，尖点预估在第4季，代钻孔业务对于营收的占比将提升到20%以上。

      尖点科技2011年在资本支出约5.8亿元，多数用于购置钻孔机台使用，至于钻针的生产则透过去瓶颈以及提升生产效率来增加产能，目前月产能约2000万针，

      尖点科技并预估尖点今年在全球钻针市场的市场占有率将较2010年的22%略增至23%-24%，仅次于日本佑能，居全球第二大。