瞄准后PC时代智能行动终端竞争与产品发展趋势，不仅让身为电子工业之母－印刷电路板业加强钻研技术提升，在耗材如钻头大厂台湾佑能工具公司也积极钻研技术迎合业界需求。

      在台市占率超过40％以上，可谓为台湾印刷电路板钻头生产龙头的「台湾佑能工具公司」，在台成立已届满27周年，目前在台的厂房每月产能接近500万支以上，台湾佑能工具董事长稻见辰雄指出，母公司为日本佑能工具株式会社（UNION TOOL CO.），为东京上市优良公司，UNION TOOL集团月产能3千万支，是全球最大制造商，居市场领导地位，为因应短小轻薄的产品趋势，该公司可量产的钻头规格目前已精进到0.05mm，并持续往更微小钻径开发中。

     台湾佑能成立于1985年，为台湾第一家成立工厂，目前产销据点遍及主要市场所在的台湾及全球重镇，此外中国大陆上海厂与东莞厂产能亦呈倍数成长并持续扩产中，至2010年东莞工厂、上海工厂，加上台湾工厂，整个大中华圈每月可供应量陆续成长中，为了提供性能稳定与高质量的产品给客户，该公司不仅钻研在钻头形状与加工技术上的开发，进一步活用多种独自开发的技术，运用在主要设备「钻头制造机」，另制程中所有的检测仪器也是百分之百自制，测量技术并已领先同业。

      台湾佑能董事长稻见辰雄表示，钻头、铣刀等印刷电路板用刀具，主要是以碳化钨超硬材料为母材，于其上将刀刃部与沟槽等形状最佳化来进行加工，搭配钻孔机主轴的高速化，便可以改善φ0.1mm等微细径钻头或φ1mm以下小径铣刀的耐断性能，并依板材种类的加工特性，将钻孔条件最佳化之下，可以实现加工效率的提升。

      然而印刷电路板加工对于成本降低的课题与要求未曾中止，PCB业界普遍期待能开发出具有竞争优势的新刀具，佑能工具回应这样的期许，分别开发出可大幅降低碳化钨使用比例的新式接合钻头，以及高性能、长寿命的ULF镀膜钻头和单刃钻头，这些新开发的刀具已于日本、台湾、中国、韩国等多个国家取得专利，并在海内外知名板厂量产使用，出货量持续成长当中。

      稻见辰雄指出，新式接合钻头的特色在于不影响加工质量与性能下，能减少贵金属碳化钨的使用，可说是考量环境保护的绿能产品，并具有价格上的优势。另外，运用于高转数钻孔机的「2mm shank钻头」，因高速下偏摆的问题，一直以来皆使用碳化钨一体成形方式生产，但透过这种新接合方式，并搭配佑能专利的颈部设计，在减少碳化钨使用下，可达到与一体成形相同的效果。而在高效能长寿命的刀具方面，ULF镀膜钻头，可藉由膜层的润滑性降低摩擦系数，使排屑性提升，降低切削扭矩，在耐断性能提升下，可大幅增加寿命、叠片数与加工效率。至于在应用方面除了CSP、flip chip等封装载板外，软板、高多层板、铜、铝、非铁金属板等领域亦适用镀膜钻头。

      除此之外，另一项重点产品单刃钻头，从去年开始推展以来，目前集团单月销售量已经超过千万支，并且持续成长当中。由于单刃钻头不同于一般钻头，拥有其独特的专利设计，可以提升孔位精度，为客户带来增加叠片，或是增加孔数等效益。