近两年来随着手携式消费电子产品如iPhone、iPad等的需求增温，带动PCB软板业、触控面板业的大幅成长而显现丰收。

      成立于1998年的联致科技，历经了13年的戮力研发，产品除了PCB材料外亦涵盖IC载板、触控面板所需的材料，目前已经跃升为国内IC载板材料，以及触控面板化学材料重量级供应商。

      由于联致科技成立初期即已加入经济部工业局之主导性新产品计划，成功研发出BGA/Flip Chip封装用的基本材料。

      联致历经10多年的经验累积，已经进入国际IC大厂供应链，在日本发生311大地震时适时解决了台湾半导体业对日本IC载板材料供应断层的隐忧，虽然日本材料厂的产线已恢复，但联致的表现仍让客户刮目相看而持续下单。

      随智能型产品需求高成长，让早已投入触控面板领域的联致成为赢家，产品已应用在触控面板的保护胶、银胶、绝缘胶及边框油墨等，而且可配合客户需求而量身打造，此外联致转投资的卓韦光电亦是国内最大的ITO薄膜供应商，让联致逐步成为我国触控面板的主要材料供应大厂。

      联致科技总经理陈福龙表示，未来除了计画扩充铜箔基板产能，扩大IC载板材料及触控面板化学材料之营收外也计划推动公司上市柜，并将带领公司朝高附加价值、高生产力与高研发能力的愿景迈进，期许成为全球倚重的国际电子材料公司。