手机板大厂燿华（2367）宜兰利泽厂的产能基础将持续壮大，该公司规划2.5期产能的硬件架构将于明年5～6月间完成，最终将引进50台钻孔机台，3期产能也将在明年下半年启动扩增，燿华尚未敲定2012年度资本支出，但宜兰利泽厂产能到第2期为止，已投资逾40亿元。

　　燿华利泽厂第2期产能预计于11月底全数进场完毕，产能可望逐步释出，之后的2.5期产能、3期产能规划也浮现轮廓。

　燿华总经理许正弘表示，以过去经验来看，大约需要3个月学习曲线，2期设备产能已经准备好了，据此推算，对营收挹注要到明年2月左右，恰好赶上电子业需求重回成长的阶段，在产能全开的状态之下，营收挹注约1亿元。

　　至于2.5期与3期方面，许正弘指出，2.5期的硬件架构将在明年5、6月间完工，接著会引进50台钻孔机台，包含10台雷射钻孔机、40台机械钻孔机；3期产能也预计明年下半年启动，以外层的部分为主。

　　燿华2012年的资本支出仍在规划中，不过利泽厂到第2期产能为止，累计投资额已达40亿元，其中20亿元用于设备，加上2.5期与3期产能扩建，投资额肯定持续攀高。

　　在现有产能上，许正弘指出，稼动率仍有90％，但因为总体经济因素影响，燿华原本预估本季营收可望成长5％，目前下修至持平左右，明年第1季则因为中国农历新年影响，因此需求恢复成长要到明年第2季。

　　燿华同时也公布10月营收数字，代表PCB营运的营收达到了10.51亿元，为历史次高纪录，较9月微幅衰退3.57％，主要是受订单递延影响；而合并营收为12.84亿元，也较9月微幅衰退3.89％。