印刷电路板产业传统旺季不旺，但铜箔、玻纤纱布厂10月营收意外优于9月，全台第二大铜箔基板厂联茂电子（6213）董事长蔡茂祯更乐观预期，景气已在上月落底，价格也再杀有限。

      印刷电路板（PCB）上游铜箔、玻纤纱布及铜箔基板（CCL）厂10月营收全部出炉，上市柜CCL厂联茂、台光电、合正、华韡及台耀等各厂，仅华韡优于9月，合正并创历史低档；但铜箔厂金居月增逾13%，上柜三家玻纤纱布厂富乔、建荣、德宏也都优于9月。

      PCB产业受全球景气不振冲击，下半年旺季不旺，蔡茂祯强调，不仅CCL此时市况似已在10月落底，目前稼动率也有八成，11月应可回升，预期平板计算机、智能型手机带动高密度连接（HDI）板、软性印刷电路板（FPC）需求，尤其是智能型手机低价化，更有推波助澜的效果，联茂积极布局这块领域，并不看淡明年的表现。

      联茂近年也跨入软性印刷电路板（FPC）上游的软性铜箔基板（FCCL），目前FCCL月产能约130万平方呎，稼动率约五成，单月贡献营收约250万美元，初试啼声已获利，明年单月营收可达300万美元，不排除在400万美元时，规划分割为独立公司。

      CCL上游玻纤纱布大厂富乔指出，目前铜价似已止跌，下游CCL库存也在低档水位，预期大陆春节前有机会带来一波备货需求并稳定价格，将建立玻纤纱库存因应，同时笔记型计算机新规格Ultrabook、智能型手机与平板计算机迭推新机及降价，也有助PCB景气。

      铜箔厂金居业绩在10月就已回温，该公司强调，以目前接单看来，11月不会再下滑。