韩系最大铜箔基板(CCL)厂斗山电子(Doosan；DSEM)挟着三星电子(Samsung Electronics)、乐金电子(LG Electronics)等供应链优势，近期展现积极企图心，拟抢攻全球手机品牌大厂商机，该公司已积极打入相关美系、台系等供应链。为支应客户所需，斗山并在大陆常熟地区设置第2生产基地，布局大陆手机板市场，预计年底开出30万张铜箔基板月产能，2012年倍增到60万张。

      斗山并期望在3年内跃升为软性铜箔基板(FCCL)龙头地位，以及5年内在BT树脂领域窜升到第2大。

      斗山主要生产基地在南韩，拥有曾坪(JP)、益山(Iksan)和金泉(KC)等3座厂，主要供应三星和乐金等韩系手机厂所需，其中金泉厂主要就是支应IC封装载板用BT材料，益山厂则以生产软性铜箔基板(FCCL)为主。经过311日本大地震后由于日系BT树脂供货短缺，掀起韩系、台系和陆系铜箔基板厂替代性材料兴起，其中以斗山所获的转单效益最为显著，令业界印象深刻。

      斗山目前也将触角向大陆地区，该公司在6月于大陆常熟设厂，并于9月试产、10月量产。为了因应常熟厂开出，此次首度参加台湾电路板协会(TPCA)年度展览，显见该公司抢攻大中华地区商机的企图心。 

       璊s(常熟)市场行销展大中华区销售总监施柏宇表示，常熟厂除了三星和乐金外，现已与多家手机板厂接触，包括上海展华、健鼎、欣兴、柏承和志超等台系印刷电路板(PCB)厂，现正打样中。

      施柏宇说，斗山于南韩3座厂的铜箔基板月产能达到200万张，常熟厂计划在2011年底前开出30万张月产能，2012年再增加到60万张。尽管第4季电子景气冷飕飕，常熟厂此时开出新产能似乎生不逢时，施柏宇认为，由于新厂甫于起步阶段，原物料进货少，对成本的冲击相对也较小，唯一的影响在于价格。

      斗山台湾区总经理赵亨敏指出，该公司看好智慧型手机、平板电脑及超轻薄电脑均为2012年产品趋势，因此产品策略也锁定超薄材料，以IC封装载板用BT树脂、软性铜箔基板(FCCL)和铝基板等为主。

      三星和乐金等手机板所需的板材百分之百皆由斗山供应，随着全球智慧型手机厂3大品牌鼎立，包括宏达电、苹果(Apple= M三星，斗山也积极打入另2家供应链。据了解，斗山现已打入全球数一数二的手机基频晶片厂、前3大智慧型手机品牌厂等供应链。

      赵亨敏说，斗山软性铜箔基板皆为无胶式(2L)，目前益山厂软性铜箔基板呈现满载态势，月产能规模30万平方公尺，产能规模仅次于日厂新日铁，未来将增加5万平方公尺。未来常熟厂也会扩充软性铜基板产能，预计2011年底增加5万平方公尺。

      赵亨敏说，过去斗山以获利为主，如今改变策略，转为冲量、抢攻市占率。基于台湾手机板厂具有举足轻重的地位，且生产基地皆在大陆，因此更加凸显设立常熟厂的战略地位重要性。他希望斗山未来3年内在软性铜箔基板能够挤下新日铁，成为最大供应商。

      而IC载板用BT树脂方面，斗山也向全球前2大厂三菱瓦斯(MGC)及日立化成(Hitachi Chemical)下战帖，在未来5年内能够由目前坐三望四挑战第2大的排名。