IC载板大厂景硕(3189)11月营收力拼跟10月持平，法人预估景硕第4季营收可望持平或季增 5%，在手机芯片和基地台组件基板营收可望持续成长。

      景硕表示11月产能利用率已经满载，产能相当吃紧，能不能超越10月营收，可能还要看情况，11月营收力求与10月持平。

      景硕自结10月营收新台币15.7亿元，月增1.75%，年增加20.94%，续创历史新高。

      展望第4季和明年第1季，景硕表示圣诞节和农历春节传统旺季需求仍强，产能持续上紧发条。

      法人预估景硕第4季营收可望持平或季增5%，IC载板毛利率可望从第3季的 32.6%，提升到第4季的33%至34%。

      从产品应用来区分，手机基频芯片、基地台使用的可编程逻辑组件(PLD)以及网通芯片，是景硕三大载板产品应用营收来源。

      手机基频芯片多采用芯片尺寸覆晶封装基板(FC-CSP)和WB-CSP基板，FC-CSP营收占景硕整体营收在3成左右，WB-CSP载板营收占比约8%。

      目前景硕FC-CSP良率维持在7成到8成左右，如果是45奈米制程芯片，FC-CSP载板毛利率就高达4成到5成，至于WB-CSP毛利率约在15%到20%之间。

      手机芯片大厂高通(Qualcomm)是景硕FC-CSP载板最大客户，高通也是FC-CSP载板使用量最大的芯片设计商。景硕目前占高通芯片所有FC-CSP载板订单比重30%到35%，三星子公司SEMCO占比35%到40%，其余部份由挹斐电(Ibiden)囊括。

      在苹果A4和A5处理器IC载板部份，景硕比例大概不到1成，大部分仍是由三星子公司SEMCO取得订单，比例超过8成。法人预估景硕在苹果A5和A6的IC载板市占率，将从今年的3%，提升到明年的15%。

       至于基地台等网通设备使用的可编程逻辑组件(PLD)，主要采用塑料球型栅状数组基板(PBGA)，毛利率可超过5成，法人预估，景硕PBGA载板营收可望持续成长。

      法人表示，第4季智能型手机需求依旧不弱，FC-CSP和WB-CSP手机芯片IC载板营收可望持续成长，景硕除了积极开发45奈米以下芯片尺寸覆晶基板产品，预估明年上半年切入28奈米FC-CSP产品。