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联发科业务会报 Q4展望不变

2011-11-25来源:经济日报 1408

      宏达电无预警调降本季财测,智能手机相关业者神经紧绷,芯片厂联发科紧急动员召开业务会议,确认第四季营运展望不变;TPK宸鸿、可成、新普与高密度连接板(HDI)等重要零组件厂,也暂无调整本季财测规划。 

      法人指出,联发科等业者本季展望维持不变,短期内可将宏达电调降财测视为「个案」;但产业链彼此之间关系错综复杂,大厂后续出清库存势必降低对供应商拉货,对零组件与厂商的冲击可能晚一至二季才反应,因此明年首季若业者都能全身而退,才算「警报解除」。

      联发科率先在宏达电调降财测之后,召开业务会议,根据客户端回报,目前并无特殊异状,本季营运目标并未改变。手机芯片供应链指出,联发科现阶段主力产品功能性手机芯片需求平缓,可能仅比10月的出货量略优一些,整体第四季的关键将落在12月。

      手机芯片供应链表示,客户端已将第四季的多数订单下在12 月,若12月需求符合预期,应该在12月中旬就会拉货,反之则可能要递延到明年1月才拉货。

      触控面板厂TPK指出,整个产业发展看起来还是不错,本季持续拓展新客源,有助降低单一客户营运波动冲击,本季维持营收季增5%以内的目标不变,但因全贴合模块产品出货比例提升,使得产品组合改变,获利率会比上一季降低。

      电池模块厂新普董事长宋福祥表示,目前看到11月状况还不错,但12月订单还看不清楚,暂时维持本季营收130亿至138亿元,每股税后纯益为3.67至3.82元的财测目标不变。

      可成表示, 不同客户本来就存在营运起伏变动性,可成受影响程度有限。就目前公司状况来看,最大的问题在产能,而不是订单。

      可成今年笔记型计算机占营收比重约55%至60%,其余为智能型手机,客户除了宏达电之外,还有RIM与索尼易立信。

      晶圆代工厂台积电,封测厂日月光、矽品也强调,对第四季展望相对保守,但目前无调整营运展望规划。宏达电相关高密度连接(HDI)板、软性印刷电路板(
FPC)产业链也并不悲观,认为宏达电营运仍会呈现成长。

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