宏达电(2498)调降第4季营收预估，IC载板大厂景硕(3189)表示，对于芯片尺寸覆晶封装基板(FC-CSP)营收只有些微间接影响，第4季营收仍维持持平或季增的预估。

      宏达电无预警下修今年第4季营收目标，比原先预估值减少约2成，法人预估第4季宏达电智能型手机出货量恐下滑200多万支。

      宏达电智能型手机处理器由手机芯片大厂高通(Qualcomm)供应，高通又是景硕FC-CSP载板最大客户，宏达电调降第4季营收目标，是否影响高通芯片供货和景硕FC-CSP载板出货，引起市场关注。

      景硕表示，宏达电调降第4季营收，对景硕手机载板营收只有间接影响，除了宏达电之外，高通还有其它手机客户，目前也看不出宏达电下修营收，对高通芯片出货影响有多大。

      景硕指出，除了手机处理器之外，景硕也是手机Wi-Fi无线网通芯片和电源管理芯片等各种IC载板的主要供货商，整体来看，景硕受到单一手机厂商下修营收目标的影响有限。

      法人指出，景硕供货手机芯片IC载板，已经渗透到苹果、诺基亚、索尼爱立信和宏达电等手机品牌大厂，三星手机市占率变化，才会直接影响景硕手机IC载板的营收表现，三星手机会直接采用子公司SEMCO的IC载板产品。

      目前景硕透过Wi-Fi和电源管理芯片IC设计大厂采用IC载板产品，已经间接切入苹果iPhone 4S和iPad 2供应链，至于景硕是否已间接切入iPad 3供应链，景硕表示没有任何意见。对第4季营收表现，景硕仍维持较第3季持平或季增5%的预估。