破发！铜箔基板尚茂(8291)昨日以10元票面价挂牌上柜，蜜月行情却失色，直接挫低以9元开盘。尽管如此，尚茂总经理洪庆昌对于公司未来的营运表现却深具信心，认为2012年将是尚茂具转机的一年，锁定小量利基的策略将可望发酵。

      尚茂目前单月铜箔基板产能仅有24万张，生产基地为于桃园，尚未在大陆设立生产据点。洪庆昌强调，公司将锁定小量利基，希望可以像是类似PCB产业中的新复兴(4909)、庆生(6210)或者是CCL厂Nelco，目前公司无卤素基板产品种类高达6种，并成功跨入LED散热铝基板(MCPCB)，并正式交货予亿光(2393)。

      市场报告大总览 洪庆昌表示，在积极开拓海外市场与新产品布局逐步发酵下，内部期许明年营收将可成长25%，且若利基型产品比重能成功从27%大幅提升至50%的目标价，亦有助有毛利率提升，可望挥别今年下半年的低潮。

      洪庆昌表示，明年将斥资1亿元将桃园厂的生产设备进行改造与升级计划，将从原本只能生产厚度3mil的生产线，提升为可生产1mil-0.5mil超薄产品，进而打入HDI领域。

      另外，洪庆昌表示，除了生产线升级之外，也将进行扩产动作，预计明年第三季，桃园厂的月产能将可从24万张增加至30万张的规模，增加幅度25%。

      至于大陆设厂计划的进度，洪庆昌表示，挂牌之后，大陆设厂的进度将会转趋明朗，预计明年上半年就会新的进展，不排除以自行设厂或者是透过并购的方式进行。