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富乔、瀚宇博筹资 改善财务结构
2011-11-30来源:工商时报1275
虽然电子业景气能见度不佳,PCB产业已经有志超(8213)申请废止现增案,但也有富乔(1815)、瀚宇博(5469)逆势筹资,以偿还银行借款与改善财务结构。
玻纤纱大厂富乔预计今年底之前完成8亿元国内可转换公司债(CB),发行期间为5年期,票面利率为0。富乔至上季底为止,合并报表中的现金与约当现金部位高达10.27亿元,达到历史新高水平,短期投资也有6,400万元,在本季底之前,8亿元CB可望完成。
而NB板龙头大厂瀚宇博也公布5,000万股现金增资案,每股发行价格暂定12元,预计可募集6亿元资金,资金用途将用来偿还银行借款。根据瀚宇博的合并财报来看,第3季底为止,现金与约当现金部位高达165.56亿元,现金水位已经连续2季超过百亿元。
PCB厂指出,这一波景气与上波2008年金融海啸相较,厂商的现金部位普遍维持高档,虽然景气同样不好,但是厂商相对比较有安全感。
从合并报表的角度来看,至第3季底为止,现金与约当现金部位超过百亿元的就有瀚宇博、健鼎(3044),龙头大厂欣兴(3037)更有214.38亿元的现金水位,为PCB产业名符其实的现金王,软板厂方面,台郡的现金部位也升至21.57亿元,老牌大厂嘉联益(6153)也有33.35亿元水平。