报告摘要：
　　挠性印制电路板（FPC）又称为柔性印制电路板，或称为软性印制电路板。FPC作为一种特殊的电子互连的基础材料，有着十分显著的优越性。它的突出特点，是具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。除可静态的弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。电子信息产品的薄、轻、短、小的需求潮流，使FPC迅速地从军品转向到民用，形成了近年来涌现出的几乎所有的高科技电子产品都大量采用了FPC，折叠手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑, ……都离不开FPC。因此，FPC的市场广阔、前景诱人，技术含量高。FPC的制造业是朝阳工业。
　

   　世界及中国PCB业的发展
　　从世界的电子元件产品结构上看，印制电路板已经成为电子元件制造业的第一大支柱性产业。

　　由于电子信息产品的需求量的增长，世界范围的PCB业总的趋势是增长。在近十年来其增长速度最快的是亚洲，尤其是我国内地。2003年我国PCB产值超过60亿美元。首次超越了美国的52亿美元，成为世界第二大PCB生产量的国家。预计在2007年我国将超过日本，在PCB生产量上位居世界第一。 

   　我国这些年PCB产业的发展为世人瞩目。至2003年已经位居世界第二大PCB生产大国。2003年的PCB的销售收入和进出口总额首次双超60亿美元，在世界PCB总产值中，占17.55%。迅速发展的电子信息产业，不断扩大的电子产品市场，为PCB业的发展构筑起巨大和相对稳定的市场需要。

　　世界及中国FPC业的发展
　　2003年的世界FPC销售额达到43.36亿美元。2004年将在2003年的基础上增长10 %，实现48.09亿美元。到2008年，世界FPC的销售额将接近65亿美元规模。
　　在2003年排名前100强的PCB制造企业中,有24家是生产FPC ( 或是部分生产FPC ) 的企业。其中有13家在中国内地投资，建立FPC生产厂。

　　中国FPC业的现状与发展
　　我国在2000年-2004年的五年间，我国FPC年增长率平均为62%。到2003年已发展年产值587万m 2的规模。我国内地目前有FPC生产企业接近100家。主要分布在广东和华东地区。有近1/3数量的企业，是境外投资的企业。但是这些外资企业，占我国内地5000万元（人民币）的大型企业的数量的约为80%。目前，我国内地FPC业年产值在1000万元以下的生产企业数量, 占整个FPC企业数量的79.8%。年产值在5000万元的厂家有5家。其中2家在华东，3家在广东。年产值在1 亿元以上的厂家有9家。
　

   　FPC产品的应用市场
　　近几年整机电子产品所用的印制电路板，转向应用FPC的非常迅速。FPC品种在整个PCB的各个品种，成为了最活跃的一种。这一发展变化，是与FPC具有FPC在适应市场需要方面的产品特性优势有很大的关联。
　

   　投资分析
　　建立FPC生产厂，是一项高技术性的投资。一个具有发展前景的FPC企业，不但要掌握有较难度的FPC制造技术，而且FPC企业还需要一个团队，同样需要将FPC的市场、管理、技术、采购诸方面的人才组合才能成功。FPC产品具有多样化的特点。FPC的不同应用领域，对它有着不同的性能侧重的要求。并且，在这些性能要求中，还不断的增添新性能项目，不断的提高原有性能的标准值。因此，FPC与刚性PCB相比，FPC在技术开发、新型材料应用开发上，起到更加重要的作用。这也是在近几年FPC及其基板材料，出现了令人瞩目的、飞跃性技术进步的原因所在。

该报告正文提纲目录：
1．概述
1.1 FPC的特点
1.2 FPC的品种
1.2.1 FPC的品种的不同分类
1.2.2 按照线路层数分类的FPC品种
1.2.3 刚-挠性印制电路板

2．世界及中国PCB业的发展
2.1 PCB在发展电子信息业中的重要地位
2.2 世界PCB产业的发展
2.2.1 世界生产量及生产中心的变化
2.1.2 世界PCB产品结构的变化
2.3 我国PCB产业的发展
2.3.1 我国PCB产业的生产现状与发展
2.3.2 我国PCB业的产业结构
2.3.3 我国PCB业的产品结构

3．世界FPC业的发展
3.1 世界FPC业发展历程
3.2 世界FPC业的现状与发展
3.2.1 世界FPC业的生产的统计及预测
3.2.2 世界FPC的主要大型生产厂家
3.3 世界主要国家、地区的FPC生产、技术的发展现状
3.3.1 日本
3.3.2 美国
3.3.3 亚洲其他国家、地区
3.3.3.1 韩国
3.3.3.2 台湾
3.3.4 欧洲

4．中国FPC业的现状与发展
4.1 近年中国FPC业的生产发展
4.2 中国FPC业的生产企业情况
4.2.1 生产厂家及规模的统计
4.2.2 生产厂家及规模的分析
4.3 中国FPC业技术的现状
4.4 中国FPC用材料业的现状与发展

5．FPC产品的生产
5.1 生产工艺流程
5.2 产品性能要求与标准

6．FPC产品的应用市场分析
6.1 FPC产品市场高速发展
6.1.1 FPC在适应市场需要方面的产品特性优势
6.1.2 FPC市场驱动力
6.1.3 应用FPC的整机电子产品的范围和其产量的迅速增长
6.2 FPC产品市场的应用领域分布

7．投资分析

8．附件：图表目录
8.1 图
8.2 表

报告中图表目录：
图1 单面、双面、多层FPC产品的结构示意图
图2 刚-挠性PCB产品的结构示意图
图3 中国内地1998-2005年PCB产量统计及预测
图4 中国内地1998-2005年PCB产量统计及预测
图5 对亚洲地区2003年- 2008年FPC需求情况的预测
图6 单面FPC的生产工艺流程图
图7 双面FPC的生产工艺流程图
图8 多层FPC的生产工艺流程图
图9 FPC在一些主要电子产品上的应用

表1 FPC品种的不同分类
表2 刚-挠性PCB分类（五种类型）
表3 刚-挠性PCB分类（两大类别）
表4 世界PCB各地区、国家的产值分布
表5 2003年世界PCB产品构成情况的统计
表6 2008年世界PCB产品构成情况的预测
表7 1997-2005年我国PCB产量统计与预测
表8 2006-2010年我国PCB产量统计与预测
表9 1997-2005年我国PCB产值统计与预测
表10 2006-2010年我国PCB产值发展与预测
表11 世界FPC 发展情况及未来预测
表12 近年世界各国（地区）的FPC产值统计
表13 2003年世界排名居前100位的PCB制造商中的FPC制造厂家
表14 日本五大FPC生产厂近四年的销售额统计
表15 JPCA对日本在海内外PCB厂产量的未来几年发展预测
表16 日本主要FPC生产厂家在海外投资建厂的情况
表17 美国前四大FPC生产厂两年的FPC产值统计
表18 美国FPC各应用领域市场值及增长率
表19 1997年- 2003年韩国FPC的产值统计
表20 台湾2002年至2005年FPC产值及其在全球的占有率统计
表21 近年中国内地FPC的产量、产值统计及预测
表22 中国内地的FPC企业情况统计
表23 中国内地的FPC厂家数量的地区分布
表24 中国内地的FPC厂家生产规模情况
表25 国内排名前9家的FPC生产厂家
表26 中国内地的FPC企业性质统计
表27 权威标准的所规定的两类铜箔主要特性指标
表28 FPC用电解铜箔、压延铜箔主要特性项目的实际值
表29 三种FPC用挠性基板材料的性能对比
表30 国内外与挠性印制电路板用基板材料相关标准的标题
表31 两种基膜的挠性覆铜板的主要性能
表32 两类挠性覆铜板的特性及应用比较
表33 中国内地生产FCCL厂家、产量的统计
表34 一般FPC产品的性能标准
表35 有关FPC产品方面的世界权威标准及标准号
表36 FPC可靠性测试项目及试验条件
表37 各个FPC品种的可靠性测试项目及试验条件
表38 FPC在适应市场需要方面产品特性优势
表39 FPC产品市场的应用领域分布
表40 挠性印制电路板的最终用户的分布