欣兴第三季因认列德国Ruwel营收(主要是生产车用及太阳能用的传统PCB板)带动传统PCB成长19% (占营收约22%)，且在美系客户因Smatphone对于HDI需求延续下，HDI营收成长约17%(占营收约30%)，Advance CSP受惠于新SP及Tablet需求持续，带动IC载板(占营收约41%)营收成长3%，使得整体营收成长约13.47%，在高毛利产品-HDI板比重增加(由前季的28%上扬至30%，其中3阶以上的HDI由前季的42%上升至46%)及汇兑因素，使平均毛利率略增至17.07%，业外则认列1.8亿元汇兑收益，单季EPS为1.0元(第二季约0.92元)。 

      第四季由公司四大产品线来看，在HDI方面，较低阶之车用HDI板需求降温，但Smatphone客户新机种的发表、原有客户在新一代Smartphone需求持续及对新客户的Tablet PC出货持续，对高阶HDI需求仍强，加上11月份将并入日本HDI厂Clover，使得HDI营收仍有约0~5%成长，在传统PCB板因淡季而使营收持续衰退5~10%，IC载板虽因Smartphone以及Tablet PC需求仍强，但因绘图芯片、微处理器、通讯及网通等PC相关的应用需求转淡(FC BGA及PBGA共计约占载板营收中的44%)及WB CSP出货亦因 Feature phone需求不佳而下滑，使得载板营收下滑约10~15%，而软板因产能利用率仍维持90%的高档而使营收持平，第四季整体营收在主要产品需求多转淡而衰退约7.8%，毛利率因四大产品线除HDI板外稼动率皆呈现下滑、及较低毛利率的软板比重提升(由前季7%提升至8%)而略降至16.48%，单季EPS为0.9元。

      今年欣兴因应Smartphone导入高阶HDI设计，2011年资本支出约70 亿元，用于转换部份PCB产线、扩充HDI及IC载板产线，分别使得HDI产能小幅增加至2.27 mn SF(2010年约为2.25 MN SF)，而IC载板产能增加4%至2.38 mn SF，并且转移PCB 产能使得传统PCB产能将由每月2.45mn SF，缩小至每月2.35mn SF，加上今年在Smartphone的需求强劲而使HDI营收成长约8%，而在IC载板上则呈现持平，因而整体营收约成长1.4%，因较低毛利-软板比重提升及初期在ANY LAYER良率较低，使得毛利率下滑至16.34%，全年EPS约3.59元。

      2012年欣兴主要的成长动能仍来自Smartphone带动对HDI的需求，因线路设计日益复杂使得在高阶HDI需求持续，使HDI营收可持续成长5~10%，而载板则将受惠下游客户在Non-apple平板计算机的需求、台系芯片客户及美通讯芯片厂的订单，使IC载板营收亦有5~10%成长，带动2012年营收成长约7.6%，EPS约4.18元。