耀华电子（2367）昨（30）日宣布斥资40亿元打造的宜兰新生产基地，二期厂房也进入试产，未来单月可生产四阶至任意层高阶高密度连接板200万片，加上土城厂三阶以上制程可达600万片，抢坐全台高阶高密度连接板龙头。 

      受惠智能型手机、平板计算机扩大高密度连接（HDI）板需求，印刷电路板（PCB）厂商近年也积极扩增HDI制程，但高阶智能型手机采用难度较高的三阶至任意层（Any Layer）制程，对大多数PCB厂仍有门坎，耀华积极锁定这块商机，不排除明年下半年还有扩厂计划。

      耀华总经理许正弘表示，土城厂区产能已满载，2010年投入超过40亿元，在宜兰利泽工业区设立新厂，土地面积两万坪，一、二期厂房今年先后完工，厂房面积6,000坪，在智能型手机已朝50微米线路设计趋势下，宜兰新厂生产技术已臻完善，单月可生产四阶或任意层HDI及50微米线路智能型手机200万片，抢智慧商机。

      许正弘表示，虽然第四季出货略受景气影响，估计明年农历年后有许多智能型手机的新机种陆续上市，3月即可恢复成长动能。

      耀华目前HDI月产能约可供应800万支智能型手机的需求，二期投产加入后，可增至1,000万支，其中三阶至任意层HDI可从400万支增至600万支，居台湾PCB厂之冠，在全球同业也名列前茅。

      就台商PCB厂而言，欣兴紧追在后，今年第三季含主板加上盖板约出货手机8,300万片，其中主板约八成占6,600万片，其中五成，约3,300万片用在智能型手机，三阶以上HDI也占智能型手机半数约1,650万片，相当于单月出货逾550万片。

      耀华表示，宜兰二期厂除采用最先进机器设备并高度自动化，来符合高阶产品客户未来需求，废水处理也考虑企业对环保的责任，可较现有土城厂区节省40%的用水量。 

      即使近期景气迭有疑虑，但耀华表示，也已动工兴建2.5期，虽是规划行政大楼，在明年第二季末完工后，二期办公室搬迁2.5期挪出空间，将再添置40台机械钻孔机及十台双轴雷射钻孔机，届时宜兰新厂将拥有105台机钻及34台雷钻，而且宜兰新厂区仍有60%土地可供利用。