精密金属零件和 HDI钻孔业务级基数低，增长较快，目前占比较小。跟 HDI扯上关系是公司最大的亮点，众所周知，随着电子产品广泛朝着短、小、轻、薄趋势发展，特别是 iphone等智能手机的流行，HDI板是目前PCB行业中成长最快的子行业，国内 HDI市场成长速度达50%以上，PCB批量厂家纷纷扩大产能。而传统的机械钻孔及电镀方式不能满足 HDI加工工艺的要求，所以激光技术成为主流，公司 2010年营业收入和净利润增速大幅提高的主要原因是精密金属零件和 HDI钻孔业务取得了较快的增长，同比分别增长了166%和858%， 其中 HDI钻孔业务 09年刚刚开始，由于基数较低，增长最快。董事长预计该业务未来 2-3年将翻番增长，但目前占比仍然较低，对利润贡献偏小。目前估值水平建议谨慎。