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超薄笔电陆续问世HDI软板需求增
2011-12-12来源:经济日报2521
消费性电子产品当道,科技新品销售旺不旺,关系到的可是无数科技产业供应链获利前景。法人认为,随智能型手持装置明年买气还有成长空间,PCB 产业应有受惠空间,投资人可低接相关供应链个股。
丰龙腾电子基金经理人王宗杰表示,第四季市场虽看淡电子产业展望,不过,受平板计算机、智能型手机市场规模仍持续扩大带动,对软板的需求仍热络,也带动相关软板厂11 月营收相对稳健或优于市场预期,股价亦较台股大盘抗跌。
加上超轻薄笔电(Ultrabook)陆续问世,进一步扩大HDI与软板的需求增加,王宗杰指出,预估第四季个别厂商仍将有所表现,布局可以高阶或具市占率优势的龙头厂为主,此外,目前受泰国洪水冲击的产能尚未恢复,相关受惠转单概念股亦可留意。
摩根富林明JF新兴科技基金经理人欧阳渭棠说明,尽管PCB 下半年陷入传统旺季不旺窘境,但泰国水患转单效应已明显发酵,是PCB族群的一大利多。
加上美国感恩节零售销售传出佳绩,且受惠各厂商纷推低价智能型手机,带动HDI板需求旺盛,HDI板厂商的产能利用率将高于PCB产业平均水平。
欧阳渭棠说,再者,强调轻薄的Ultrabook也多采用HDI板为主要材料,目前产能尚无过剩疑虑。目前市场普遍预估第四季HDI产能利用率将维持在90%以上,HDI将成为PCB产业的重要支柱。
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