牧德（3563）科技总经理汪光夏表示，由于应用面提升，2012年软板产业的扩产计画未受景气冲击，明年第1季底牧德将步入软板设备交机高峰，虽然2012年总经状况堪虑，但是牧德跨足整厂输出的比重会强劲攀升，营收、获利表现不会低于今年。

　　汪光夏点名看好2012年的软板、IC载板需求，特别是软板，虽然景气不佳，但是扩产计画未受冲击，预计明年第1季底开始，牧德的软板设备会进入密集交货的高峰期；反观HDI板与一般PCB板却受到景气影响，出现约1成左右的订单递延，下游客户出现两极化发展，积极冲刺扩产与暂停交机并陈，景气走势很难一概而论。

　　汪光夏也说，虽然各方对2012年总体经济表现表达疑虑，但牧德明年因为大举提升整厂输出的营运比重，策略的改变将支撑营收力道。汪光夏指出，整厂输出除了带进营收之外，费用也会随之下滑，有稳定毛利率作用，今年牧德整厂输出的客户只有3家，营收比重仅20％至30％，2012年整厂输出的潜在客户达22家，台资、陆资背景的客户都有潜力，营收比重会明显攀升。