注册资本增至1.3亿元，将作为丹邦科技上市募投项目实施主体

       上市公司丹邦科技日前完成了对其全资子公司广东丹邦科技有限公司（以下简称“广东丹邦”）的增资。广东丹邦是丹邦科技上市募投项目的实施主体，该项目总投资达4.25亿元。

　　注册资本增加8000万元

　　丹邦科技公告称，其全资子公司广东丹邦已经完成了增资手续，注册资本由5000万元增至1.3亿元，并已经完成了工商变更登记手续，领取了新的营业执照。

　　在11月底丹邦科技召开的第一届董事会第二十四次会议上，审议通过了对广东丹邦增资的议案，对广东丹邦增资2.24亿元，其中计入注册资本部分的金额为8000万元，剩余1.44亿元计入资本公积。

　　广东丹邦是丹邦科技下属两家子公司之一。2009年，丹邦科技和丹邦科技的子公司丹邦香港共同投资设立了广东丹邦，投资总额达1亿元，注册资本为5000万元，其中丹邦科技认缴出资额3750万元，出资比例是75%；丹邦香港认缴出资额1250万元，出资比例是25%。

　　项目总投资4.25亿元

　　丹邦科技上市后，发行股票募集资金将全部投资于“基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目”，项目总投资额达4.25亿元，由广东丹邦在松山湖实施。

　　记者了解到，该项目建设期为3年，建设期第3年开始投产，投产后的第3年达产。建设期内第一年投入1.36亿元，第二年投入1.14亿元，第三年投入8000万元，并在建设期第三年投入铺底流动资金9500万元。项目达产后可年产COF柔性封装基板30万平方米、COF封装产品1080万片。项目由丹邦科技的全资子公司广东丹邦负责项目实施，广东丹邦成立于2009年8月25日，位于松山湖科技产业园区北部工业城C区。

　　丹邦科技介绍，公司现已形成从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链，随着电子信息产品的轻、薄、短、小化发展趋势，COF柔性封装基板及COF产品的需求将持续增长。“通过上市募集资金，并进行松山湖项目建设，有助于进一步扩大附加值高、技术壁垒高的COF柔性封装基板及COF产品的产能，可进一步充分利用公司自产FCCL、COF柔性封装基板的优势，提高COF柔性封装基板及COF产品收入占比，不断完善公司的产业链优势。”丹邦科技表示，项目实施后，公司产品技术含量和竞争力会进一步提升，产品结构进一步优化。